高性能Chiplet設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)者超摩科技宣布其全新的CLCI第二代Chiplet互聯(lián)架構(gòu)“執(zhí)星”及其解決方案完成了全部的功能、性能、可靠性和兼容性測(cè)試，并已陸續(xù)開(kāi)始為眾多高性能計(jì)算領(lǐng)域客戶(hù)及合作伙伴提供方案評(píng)估與全面的產(chǎn)品技術(shù)支持。
CLCI二代架構(gòu)“執(zhí)星”在兼容一代架構(gòu)“錦雷”的基礎(chǔ)上，速率方面有超過(guò)50%的提升，進(jìn)一步優(yōu)化了功耗和延遲等核心關(guān)鍵指標(biāo)，并在可靠性設(shè)計(jì)和實(shí)測(cè)結(jié)果上持續(xù)保持了極高水準(zhǔn)，能夠同時(shí)支持低功耗的D2D模式和長(zhǎng)距離的C2C模式，能夠最大程度提升客戶(hù)的核心產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
超摩通過(guò)已量產(chǎn)客戶(hù)的迭代反饋，同時(shí)對(duì)集成CLCI的配套工具也進(jìn)行了顯著優(yōu)化和應(yīng)用改進(jìn)，讓客戶(hù)更易于前期評(píng)估、中期集成以及后期產(chǎn)品級(jí)的測(cè)試，大幅提升效率。
目前超摩已經(jīng)可提供完整的CLCI第二代方案評(píng)估套件，歡迎各位合作伙伴前來(lái)咨詢(xún)
產(chǎn)品亮點(diǎn)：
● 支持6/7/12/16nm多個(gè)主流節(jié)點(diǎn)，支持2D/2.5D多種封裝
● 包括從MAC到物理層IP的端到端完整互聯(lián)解決方案
● 針對(duì)xPU等大算力低延遲場(chǎng)景特別優(yōu)化，極低的互聯(lián)延遲，超長(zhǎng)連接距離
● 可提供完整的Silicon Test Report及Silicon評(píng)估開(kāi)發(fā)套件
● 產(chǎn)品已通過(guò)超1000h老化環(huán)境試驗(yàn)，ESD/Latch等可靠性測(cè)試
● 已有數(shù)個(gè)客戶(hù)采用CLCI方案導(dǎo)入量產(chǎn)